Mổ ruột Asus Zenfone 2 vỏ nhựa dễ tháo, nhiều ốc, bo mạch nhỏ chi chít chip

Một trang báo Trung Quốc đã đăng tải loạt hình ảnh mổ xẻ chiếc Asus Zenfone 2. Nhìn qua hình ảnh thì có vẻ việc tháo bung sản phẩm này không quá khó khăn, vỏ máy được làm bằng nhựa với nhiều ngăn giữ và nhiều ốc, các mô đun camera cùng pin và khe SIM, thẻ nhớ có thể thay thế nếu hư hỏng cũng khá dễ dàng. Tuy nhiên bo mạch chủ của máy rất nhỏ với chi chít các tụ và chip nằm sát nhau. Chúng ta cũng không được xem cận cảnh màn hình và tấm nền khá đáng tiếc.

• Hiệu quả RAM 4 GB trên smartphone Zenfone 2

Hình ảnh không được đẹp như iFixit, anh em xem tạm vậy:

Đây là ASUS ZenFone 2 mặt sau nơi sự tò mò bắt đầu.​

Vỏ của ZenFone 2 có thể tháo rời, có một khe nhỏ tại góc dưới bên phải thân máy, bạn dùng móng tay để nạy ra.​

Vỏ được làm bằng vật liệu PC + ABS khá dẻo, có in logo Intel inside cho biết máy dùng vi xử lý Intel.​

Mặt trong của vỏ có mạch NFC.​

Chúng ta phải mở 14 con ốc cố định để tháo được cụm nút âm lượng và khung nhựa bảo vệ phần cứng.​

Đây là khung nhựa và cáp điều khiển âm lượng nằm dưới nút bấm.​

Khung nhựa bảo vệ phần cứng với chi chít nhiều lỗ bắt ốc.​

Cáp điều khiển âm lượng được dán cố định vào máy bằng băng keo 2 mặt.​

​

Phía trên, mặt trong của khung nhựa bảo vệ có các ăng-ten Wi-Fi, Bluetooth, GPS và phía dưới tích hợp ăng-ten sóng.

Tiếp tục tháo mô-đun loa ngoài.​

Mạch nhỏ xíu này là mô-đun chứa mic chống ồn và cục rung.​

Tháo tiếp mạch sạc, kết nối microUSB. Mạch này được gắn bằng socket.​

Pin được gắn vào thân máy bằng 7 con ốc và kết nối bằng socket.​

​

Một điều thú vị là mô-đun chứa 2 khe SIM và khe thẻ nhớ microSD được ASUS dán trực tiếp lên vỏ kim loại bên ngoài của cục pin.



ZenFone 2 dùng pin Li-Po dung lượng 3000 mAh 3,8 V, model pin là C1191424, cell pin ATL.​

Tháo cạp lồng che bo mạch chính.​

Bo mạch, cụm camera trước, camera sau, loa thoại được tháo rời.​

Bo mạch được sản xuất bởi COMPEQ Đài Loan, phía trước bo mạch tích hợp cảm biến ánh sáng, cảm biến tiệm cận, jack tai nghe 3,5 mm, socket kết nối camera sau, camera trước.


​

Chi tiết về các con chip tại mặt trước bo mạch (tương ứng với màu, riêng màu vàng chói quá mình để nguyên chữ đen)

• Chip giải mã âm thanh Realtek ALC5647
• Chip Wi-Fi Broadcom BCM4339
• Chip khuếch đại âm thanh Ti TPA2080D1
• Chip xử lý băng tần 4G Intel PMB9933
• IC nguồn Intel PMB6830
• Bộ nhớ RAM 256 Mb LPDDR2 điện năng thấp Winbond W978H6KBVX
• Mô-đun gởi nhận gói tin đầu cuối Tx-Rx FEM dành cho kết nối dữ liệu di động Skyworks SKY77597-11 (màu vàng)
• Vi xử lý Intel Atom Z3560 64-bit cùng RAM 4 GB
• Chip xử lý NFC Broadcomm BCM20795.

​

Lật lại mặt sau của bo mạch:

• Chip xử lý tín hiệu GPS, GPRS, Bluetooth 4.0 Intel PMB8818
• Chip xử lý tín hiệu định vị GPS, GLONASS Broadcom BCM47531A1
• Chip thu phát tần số vô tuyến Intel PMB5747
• Chip chuyển đổi ăng-ten Murata LMSWx
• Chip khuếch đại đa băng tần Skyworks SKY7851
• Mô-đun khuếch đại độ mạnh đa băng tần đa chế độ (PAM) Skyworks SKY77627-11
• Chip xử lý sạc nhanh Qualcomm SMB1357
• Bộ nhớ 32 GB SanDisk SDIN8DE4-32G
• Chip chuyển đổi ăng-ten Skyworks SKY7006 (màu vàng)